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AMD의 차세대 AI 칩인 MI300X가 엔비디아의 H100에 대항할 강력한 경쟁자로 부상할 가능성이 제기되었습니다. 2024년 상반기 출시 예정인 MI300X는 192GB의 HBM3 메모리를 탑재하여 엔비디아 H100의 80GB HBM2e보다 압도적인 메모리 용량을 자랑합니다. 이는 특히 대규모 AI 모델 학습 및 추론 작업에서 성능 우위를 점할 수 있는 기반이 됩니다. AMD CEO 리사 수는 MI300X가 AI 시장에서 엔비디아의 대안으로 자리매김할 것이라고 자신감을 내비쳤습니다. 이는 AI 칩 시장의 경쟁 구도 변화와 함께 AMD의 시장 점유율 확대에 대한 기대감을 높이고 있습니다.

원문 (English)

AMD’s hidden AI weapon may finally be exposed