애플, 브로드컴(AVGO)과 다년간 300억 달러 규모 칩 계약 발표

애플이 반도체 기업 브로드컴(AVGO)과 다년간 300억 달러 규모의 칩 공급 계약을 체결했다고 발표했습니다. 이 계약을 통해 브로드컴은 애플에 필수적인 반도체 부품을 공급하게 됩니다. 이는 두 기업 간의 전략적 파트너십을 강화하는 중요한 발표로, 계약 기간은 수년간 이어질 것으로 보입니다. 이번 계약은 브로드컴의 매출 증대에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상되며, 애플의 안정적인 부품 수급에도 기여할 것입니다.