애플, 브로드컴 300억 달러 칩 계약으로 엔비디아 왕좌 위협

애플이 브로드컴과 300억 달러 규모의 대규모 통신 칩 공급 계약을 체결하면서 반도체 업계의 판도를 흔들고 있습니다. 이번 계약은 2024년부터 3.5년간 아이폰 등 애플 기기에 사용될 5G 및 Wi-Fi 칩을 브로드컴이 공급하는 것을 골자로 합니다. 이는 애플이 자체 칩 개발 역량을 강화하는 동시에, AI 칩 시장에서 엔비디아의 독주를 견제하려는 움직임으로 해석됩니다. 현재 AI 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 아성에 도전하는 애플의 행보에 업계의 이목이 집중되고 있습니다. 향후 애플의 자체 칩 설계 능력과 브로드컴과의 협력이 시장에 미칠 영향이 주목됩니다.