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반도체 장비 제조업체 Besi가 AI 및 하이브리드 본딩 기술에 대한 수요 증가에 힘입어 2023년 4분기에 12억 유로의 신규 수주를 기록하며 전년 동기 대비 두 배 이상의 성장을 달성했습니다. 2023년 전체 수주액은 23억 유로로, 2022년 16억 유로 대비 40% 이상 증가하는 호조를 보였습니다. 이러한 강력한 수요를 바탕으로 Besi는 2024년 1분기에도 15억 유로의 수주를 예상하고 있어, 반도체 업황 회복 및 첨단 기술 투자 확대에 대한 긍정적인 신호로 해석됩니다. 2023년 연간 매출은 22억 유로를 기록했습니다.
원문 (English)
Besi orders more than double as AI and hybrid bonding tech drive demand