Besi, AI 기반 칩 패키징 수요에 힘입어 2분기 호실적 발표

Besi가 2분기 견조한 실적을 발표하며 AI 관련 칩 패키징 수요 증가세를 확인했습니다. Besi의 2분기 수익은 전년 동기 대비 13% 증가한 2억 4,100만 유로를 기록했으며, 총 신규 주문은 4억 3,700만 유로에 달했습니다. 이러한 성과는 인공지능 칩의 급증하는 수요와 관련된 첨단 패키징 기술에 대한 강한 수요 덕분입니다. 회사는 3분기 매출을 2억 3,000만 유로에서 2억 5,000만 유로로 예상하며, 긍정적인 전망을 이어갈 것으로 보입니다. 2분기 잉여현금흐름 또한 5,300만 유로를 기록하며 재무 건전성을 입증했습니다.

[한국 시장 영향] AI 반도체 시장 성장은 국내 반도체 관련 기업들에게도 긍정적인 영향을 미칠 수 있으며, 패키징 기술의 중요성이 부각될 것으로 예상됩니다.