반도체 기업 브로드컴이 일반 소비자 시장을 겨냥한 차세대 와이파이 8 칩을 새롭게 출시했습니다. 이 칩은 기존 와이파이 6E 대비 최대 2.5배 빠른 속도를 제공하며, 2024년 말부터 상용화될 예정입니다. 브로드컴은 2024년 하반기에 이 칩의 대량 생산을 시작할 계획으로, 이는 향후 가정 내 네트워크 속도 향상에 크게 기여할 것으로 전망됩니다. 와이파이 8 기술 도입은 고품질 영상 스트리밍, 증강현실(AR) 및 가상현실(VR) 경험, 그리고 다수의 기기가 동시에 연결되는 환경에서 더욱 원활한 사용자 경험을 제공할 것입니다.
[한국 시장 영향] 브로드컴의 와이파이 8 칩 출시는 국내 반도체 기업들의 기술 개발 및 경쟁 구도에 영향을 미칠 수 있습니다. 국내 통신 장비 및 모바일 기기 제조사들도 차세대 와이파이 기술 채택을 고려해야 할 것입니다.
Broadcom has launched its next-generation Wi-Fi 8 chips targeting the mass market. These new chips offer speeds up to 2.5 times faster than the current Wi-Fi 6E standard and are expected to be commercialized starting in late 2024. Broadcom plans to begin mass production of these chips in the second half of 2024. The introduction of Wi-Fi 8 technology is poised to significantly enhance in-home network speeds, enabling smoother user experiences for high-quality video streaming, augmented reality (AR) and virtual reality (VR) applications, and environments with numerous connected devices.
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원문 (English)
Broadcom launches Wi-Fi 8 chips for mass market gateways