브로드컴, 2031년까지 애플과 다년 칩 공급 계약 체결

반도체 기업 브로드컴이 글로벌 IT 대기업 애플과 2031년까지 이어지는 장기 칩 공급 계약을 체결했다는 소식입니다. 이번 계약은 브로드컴이 생산하는 무선 칩과 와이파이 및 블루투스 칩을 애플이 공급받는 내용을 담고 있습니다. 이는 애플의 주요 부품 공급망 안정화와 더불어 브로드컴의 안정적인 매출 확보를 기대하게 하는 중요한 계약입니다. 현재까지 구체적인 계약 금액은 공개되지 않았으나, 이번 장기 계약은 양사 모두에게 긍정적인 신호로 작용할 것으로 보입니다.