중국 칩 제조사 즈푸, 홍콩 증시 상장 추진…수십억 달러 조달 계획 - 블룸버그

중국의 인공지능(AI) 칩 제조업체인 즈푸(Zhipu)가 홍콩 증시에서 수십억 달러 규모의 주식 매각을 통해 자금을 조달하는 방안을 검토하고 있다는 소식입니다. 즈푸는 2023년 4월 마지막 투자 유치 당시 25억 달러의 기업 가치를 인정받았으며, 이번 상장을 통해 AI 칩 개발 및 생산 역량을 더욱 강화할 계획입니다. 이를 위해 골드만삭스, 모건스탠리, UBS 등 주요 투자은행들을 상장 주관사로 선정한 것으로 알려졌습니다. 이번 IPO는 중국 AI 기업들의 글로벌 시장 진출 확대라는 맥락에서 주목받고 있습니다.