글로벌파운드리스, RF 칩용 SLATE 본딩 기술 발표

반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 GlobalFoundries가 RF(고주파) 칩의 성능 향상을 위한 새로운 SLATE(Si-based Layered Advanced Technology for Embedded) 본딩 기술을 공개했습니다. 이 혁신적인 기술은 5G 통신, IoT 기기 등 고성능 RF 애플리케이션에 사용되는 칩의 통합성과 폼팩터를 개선하는 데 초점을 맞추고 있습니다. SLATE 기술은 칩 제조업체들이 더욱 복잡해지는 RF 회로 설계를 효과적으로 구현할 수 있도록 지원함으로써, 향후 차세대 통신 및 커넥티드 기기 시장에서 경쟁력을 강화할 것으로 기대됩니다.