GlobalFoundries(GFS), SLATE 웨이퍼-투-웨이퍼 본딩 기술 생산 준비 완료 발표

반도체 위탁 생산(파운드리) 기업인 GlobalFoundries(GFS)가 차세대 칩 제조를 위한 핵심 기술인 SLATE(Seamless Integration of Advanced Technologies) 웨이퍼-투-웨이퍼 본딩 기술의 생산 준비 완료를 발표했습니다. 이 혁신적인 기술은 300mm 팹에서 구현되어 칩의 3D 통합을 가능하게 하며, 이는 칩의 성능 향상, 에너지 효율성 증대, 그리고 더 작고 강력한 기기 개발에 기여할 것으로 기대됩니다. GlobalFoundries는 SLATE 기술을 통해 고급 통합 아키텍처를 지원함으로써 반도체 산업의 미래를 선도하겠다는 의지를 보였습니다. 이는 모바일, 고성능 컴퓨팅, AI 등 다양한 분야에서 혁신적인 솔루션을 제공할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다.