인텔, 미국 반도체 미래를 위한 패키징 기술 공개

인텔은 2023년 12월 7일 차세대 패키징 기술인 Foveros Omni와 Foveros Direct를 공개하며 미래 반도체 기술 경쟁에 대한 포부를 밝혔습니다. Foveros Omni는 2024년 하반기, Foveros Direct는 2026년에 출시될 예정입니다. 특히 2023년 9월 공개된 20A 제조 공정을 통해 12개 이상의 칩렛을 동시에 패키징할 수 있게 됨으로써, 인텔은 Advanced Packaging 기술을 바탕으로 2030년까지 칩 시장 점유율을 20%까지 끌어올린다는 목표입니다. 이는 고성능 컴퓨팅, AI, 데이터센터 등 첨단 기술 분야의 수요 증가에 발맞추려는 전략으로 해석됩니다.

[한국 시장 영향] 인텔의 차세대 패키징 기술 발전은 고성능 칩 수요 증가와 함께 국내 반도체 소재 및 장비 업체들의 수혜 가능성을 시사합니다. 또한, 칩렛 기반 디자인의 확산은 국내 팹리스 및 파운드리 업계에도 새로운 기회와 도전을 제공할 수 있습니다.