엔비디아, 암코와 15억 달러 규모 칩 패키징 계약 체결

반도체 설계 기업 엔비디아(Nvidia)가 칩 패키징 기업 암코(Amkor)와 15억 달러 규모의 장기 계약을 체결했습니다. 이번 계약을 통해 암코는 2024년에 엔비디아로부터 약 10억 달러의 매출을 올릴 것으로 예상되며, 2025년 말까지 계약이 유지됨에 따라 2025년에는 추가로 5억 달러의 매출이 전망됩니다. 이는 암코의 2024년도 매출 증대에 상당한 기여를 할 것으로 보이며, 엔비디아의 첨단 칩 생산 능력 강화 및 공급망 안정화에 중요한 역할을 할 것으로 분석됩니다. 이번 협력은 AI 칩 수요 증가 속에서 패키징 기술의 중요성을 다시 한번 부각시키고 있습니다.