엔비디아, 코닝과 협력하여 AI용 미국 광섬유 공장 3곳 건설

AI 칩 선도 기업인 엔비디아와 광섬유 제조 강자인 코닝이 미국에 3개의 새로운 광섬유 공장을 건설하기 위해 파트너십을 맺었습니다. 이번 협력은 엔비디아의 AI 칩과 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라를 지원하는 데 초점을 맞출 예정이며, AI 시대에 급증하는 고대역폭 통신 수요에 대응하기 위한 움직임입니다. 아직 구체적인 투자 규모나 가동 시기는 공개되지 않았으나, 이는 AI 기술 발전의 핵심 인프라 구축을 위한 중요한 발걸음으로 해석됩니다. 이번 발표는 AI 관련 기업들의 공급망 강화 및 인프라 투자 확대 추세를 보여줍니다.