TSMC, 엔비디아와 대규모 AI 칩 공급 계약 체결

대만 최대 파운드리 업체인 TSMC가 AI 칩 선두 주자인 엔비디아와 대규모 공급 계약을 체결했습니다. 이번 계약을 통해 TSMC는 엔비디아가 개발한 차세대 AI 칩 생산을 전담하게 됩니다. 이는 AI 산업의 폭발적인 성장세와 더불어 엔비디아의 고성능 칩에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있음을 시사합니다. 구체적인 계약 규모와 기간은 공개되지 않았으나, 양사 간의 긴밀한 협력 관계가 더욱 강화될 것으로 예상됩니다. 이 소식은 AI 칩 공급망 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.