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EDN 보도에 따르면, 대만 반도체 파운드리 기업 TSMC의 2나노미터(nm) 공정 웨이퍼 생산 능력이 당초 예상치를 넘어설 것으로 전망됩니다. TSMC는 2025년 2나노 공정 양산 시작 시점에 월 10,000개에서 12,000개의 웨이퍼를 생산하는 것을 목표로 하고 있으며, 이는 이전 예상치인 월 4,000~6,000개보다 상당한 증가입니다. 초기 수율 확보에 대한 우려에도 불구하고 TSMC가 생산 능력 확대를 추진하는 것은 차세대 반도체 기술에서의 리더십을 강화하려는 의지를 보여줍니다. 이러한 생산 능력 증가는 고객사들의 수요 충족과 함께 TSMC의 시장 지배력을 더욱 공고히 할 것으로 예상됩니다.

원문 (English)

TSMC 2nm wafer capacity to exceed earlier estimates, EDN reports