TSMC, AI 칩 강화 위해 2029년 패널 레벨 CoPoS 패키징 목표 - DigiTimes

대만 반도체 기업 TSMC가 AI 칩 시장에서의 입지를 강화하기 위해 2029년까지 패널 레벨 CoPoS(Chip-on-Wafer on Substrate) 패키징 기술을 상용화하겠다는 목표를 설정했습니다. DigiTimes에 따르면, 이 기술은 AI 칩의 성능 향상을 위한 첨단 패키징 분야에서 중요한 진전으로 평가됩니다. 패널 레벨 CoPoS는 더 높은 집적도를 가능하게 하여 AI 연산에 필수적인 대규모 칩 설계를 효율적으로 구현할 수 있도록 지원합니다. 이는 AI 칩 수요 증가에 발맞춰 TSMC가 경쟁사와의 기술 격차를 벌리려는 의지를 보여주는 것으로, 향후 AI 반도체 공급망에 중요한 영향을 미칠 것으로 전망됩니다.

[한국 시장 영향] TSMC의 첨단 패키징 기술 발전은 한국의 주요 반도체 기업들(삼성전자, SK하이닉스 등)에게도 중요한 경쟁 및 협력 요인이 될 수 있습니다. 또한, AI 칩 시장 확대는 국내 반도체 산업의 성장 잠재력과 직결됩니다.