TSMC, 일본 2공장에서 2028년 3나노 웨이퍼 생산 시작

세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 일본 내 3나노 웨이퍼 생산 계획을 발표하며 반도체 공급망 재편에 대한 기대감을 높이고 있습니다. 이는 향후 고성능 컴퓨팅, AI, 스마���폰 등에 사용될 최첨단 칩 생산 능력 확대로 이어질 수 있습니다. 한국 반도체 관련 기업들의 경쟁 환경과 소재·부품·장비 산업에도 잠재적인 영향이 예상되므로 주목할 필요가 있습니다.