젠텍, 전자기 차폐 코팅 특허 출원

캐나다 소재 기술 기업 젠텍이 차세대 전자기 차폐 코팅 기술에 대한 특허를 출원하며 기술 혁신을 이어가고 있습니다. 이번에 출원된 특허 기술은 3D 프린팅을 비롯한 다양한 제조 공정에 적용될 수 있어, 스마트폰, 전기차, 그리고 다양한 전자 기기에서 전자기 간섭(EMI)을 효과적으로 차폐하는 데 기여할 것으로 기대됩니다. 이러한 기술 발전은 젠텍의 새로운 수익원 창출 및 시장 경쟁력 강화로 이어질 수 있으며, 향후 스마트 전자기기 시장의 기술 표준에 영향을 미칠 가능성도 있습니다.