애플, 브로드컴과 300억 달러 이상 칩 공급 계약 체결

애플이 통신 칩 제조업체인 브로드컴과 300억 달러 이상의 대규모 공급 계약을 체결했습니다. 이 계약은 2024년부터 3.5년 동안 유효하며, 브로드컴은 아이폰 등 애플 기기에 사용될 무선 칩 및 부품을 공급하게 됩니다. 이번 계약은 브로드컴의 장기적인 매출 안정성에 기여할 것으로 예상되며, 애플 역시 핵심 부품 공급망을 강화하게 됩니다. 이는 두 회사 모두에게 긍정적인 소식으로, 특히 브로드컴의 주가에 영향을 미칠 수 있습니다.