애플, 브로드컴과 300억 달러 미국 칩 계약 체결

애플이 미국 내 반도체 공급망 강화를 위해 브로드컴과 300억 달러 규모의 계약을 체결했습니다. 이 계약은 2027년까지 이어지며, 브로드컴은 애플 기기에 사용될 RF 칩과 무선 연결 칩을 공급하게 됩니다. 이는 애플의 미국 내 생산 및 기술 투자를 확대하려는 노력의 일환으로 해석됩니다. 이번 계약으로 브로드컴은 안정적인 매출 기반을 확보하고, 애플은 핵심 부품의 공급망을 다변화하는 효과를 얻을 수 있을 것으로 예상됩니다. 시장에서는 이 계약이 양사 모두에게 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망하고 있습니다.