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Apple이 반도체 공급업체인 Broadcom과의 파트너십을 강화하며 미국 내 반도체 생산에 300억 달러 이상을 투자하겠다고 발표했습니다. 이번 투자는 Broadcom의 5G 통신 칩 및 기타 무선 구성 요소에 대한 Apple의 상당한 수요를 충족시키기 위한 것으로, Broadcom은 이 자금을 활용해 미국 내 신규 제조 시설을 구축하고 기존 시설을 확장할 예정입니다. 이 계획은 향후 수년간 진행될 것이며, Apple은 2027년까지 Broadcom으로부터 100억 달러 이상의 칩을 구매할 것으로 예상됩니다. 이번 대규모 투자는 미국 내 반도체 제조 역량을 강화하고 공급망 안정성을 높이려는 Apple의 전략적 움직임을 보여줍니다. 이는 양사 간의 관계를 더욱 공고히 하고 미국 반도체 산업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대됩니다.

원문 (English)

Apple expands Broadcom partnership with more than $30 billion US chipmaking commitment