애플, 맞춤형 칩 공급 위해 브로드컴과 협력

애플이 차세대 아이폰 등에 탑재될 무선 칩 공급을 위해 반도체 기업 브로드컴과 30억 달러 이상의 장기 계약을 체결했습니다. 이번 계약은 2027년까지 유효하며, 브로드컴은 애플이 자체 설계한 칩을 제조하고 공급하는 역할을 맡게 됩니다. 이는 애플이 핵심 부품 공급망 관리를 강화하려는 전략의 일환으로 해석됩니다. 또한, 브로드컴에게는 안정적인 대규모 공급 계약 확보라는 점에서 중요한 의미를 갖습니다. 시장에서는 이번 계약이 양사 모두에게 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망하고 있습니다.