네덜란드 반도체 장비 기업 ASML과 대만 파운드리 기업 TSMC가 2033년까지 High-NA EUV 장비를 통해 생산성을 40% 향상시키는 것을 목표로 한다고 발표했습니다. 이는 차세대 첨단 반도체 제조의 핵심 기술인 High-NA EUV의 상용화와 생산성 개선에 대한 기대를 높입니다. 하지만 2033년이라는 다소 먼 목표 시점이 실제 상용화 및 목표 달성 가능성에 대한 의문을 제기하고 있습니다. ASML CEO는 High-NA EUV의 잠재력을 높이 평가하며 기술 발전에 대한 의지를 보였습니다. ASML은 2025년부터 High-NA EUV 장비의 양산을 시작할 것으로 예상하고 있습니다.
[한국 시장 영향] 국내 반도체 기업들 역시 차세대 공정 기술 확보를 위해 ASML의 EUV 장비 도입 및 기술 개발에 주목하고 있어, High-NA EUV 기술의 발전 동향은 국내 반도체 산업 경쟁력에 중요한 영향을 미칠 수 있습니다.
원문 (English)
ASML, TSMC Target 40% High-NA Productivity Gain. The Catch Is a 2033 Timeline