인텔(INTC)과 ASML, High-NA EUV 생산 돌입. 경제성은 따라잡을 수 있을까?

인텔과 ASML이 차세대 반도체 생산을 위한 High-NA EUV 리소그래피 기술을 생산에 투입했습니다. ASML은 이미 첫 번째 High-NA EUV 장비를 인텔에 인도했으며, 2024년 말까지 2억 5천만 달러 상당의 장비 5대를 추가로 공급할 예정입니다. 이 새로운 기술은 기존 EUV보다 더 미세한 회로 패턴을 구현할 수 있어 첨단 반도체 제조의 효율성을 높일 잠재력을 가지고 있습니다. 그러나 2억 5천만 달러라는 높은 가격과 기술의 복잡성으로 인해 경제성 확보 여부에 대한 과제가 남아있습니다. 성공적인 도입은 향후 반도체 산업의 기술적 진보와 경쟁 구도에 중요한 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.