프로젝트 우려 속 오라클 데이터센터 부채 압박 - FT

파이낸셜 타임즈(FT) 보도에 따르면, 오라클의 데이터센터 부채가 최근 프로젝트 관련 우려로 인해 압박을 받고 있습니다. 오라클은 AI 칩 공급을 위한 자금 조달을 위해 300억 달러 이상의 신규 부채 발행을 추진 중입니다. 그러나 뉴욕주 북부의 데이터센터 건설 프로젝트가 건축 허가 문제로 인해 지연 또는 취소될 가능성이 제기되면서 자금 조달 계획에 차질이 예상됩니다. 이러한 상황은 이미 신용 등급 강등으로 이어진 오라클의 재무 건전성에 대한 우려를 증폭시킬 수 있습니다. 시장은 오라클의 자금 조달 능력과 프로젝트 진행 상황을 주시할 것으로 보입니다.