대만 ASE, 2026년 첨단 칩 패키징 매출 증대할 강력한 수요 예상

대만 최대 반도체 패키징 및 테스트 기업인 ASE 테크놀로지(ASE Technology)가 2026년 첨단 칩 패키징 분야에서 강력한 수요 증가를 예상하며 매출 성장을 전망했다. ASE의 CEO는 2026년 AI 칩과 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩을 중심으로 모든 종류의 칩에 대한 수요가 크게 늘어날 것이라고 밝혔다. 이에 따라 ASE는 2026년 말까지 칩 패키징 사업에서 연간 2,000만 개의 웨이퍼를 처리할 수 있는 신규 공장 건설을 추진할 계획이다. 이러한 전망은 반도체 산업의 최첨단 기술 수요 증가와 함께 ASE의 성장 잠재력을 시사한다. [한국 시장 영향] ASE는 글로벌 반도체 패키징 시장의 주요 플레이어로, 이러한 수요 증가는 국내 반도체 장비 및 소재 기업들에게도 긍정적인 영향을 미칠 수 있다. 특히 첨단 패키징 기술은 한국의 주요 수출 품목인 반도체 산업의 경쟁력과 직결된다.