대만 최대 반도체 패키징 및 테스트 기업인 ASE Technology Holding은 2026년에 첨단 칩 패키징 부문의 강력한 수요 증가를 예상하며 매출이 크게 성장할 것으로 전망했습니다. 특히 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 성장이 이러한 수요를 견인할 것으로 분석됩니다. ASE는 2026년 고급 칩 패키징 사업 매출이 2023년 약 20억 달러에서 50% 이상 증가한 30억 달러를 넘어설 것으로 기대하고 있습니다. 이러한 낙관적인 전망 속에 ASE는 2024년 말까지 30억 달러 규모의 자사주 매입 프로그램을 완료할 예정이며, 2025년까지 순이익을 20억 달러에서 30억 달러로 늘리는 목표를 설정했습니다. 이는 반도체 산업의 차세대 기술 투자 및 성장에 대한 긍정적인 신호로 해석됩니다.
[한국 시장 영향] 대만 ASE의 첨단 칩 패키징 사업 성장은 한국의 반도체 소재, 부품, 장비 기업들에게도 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 관련 분야의 기술 개발 및 투자 확대가 예상되기 때문입니다.
🌐 English Briefing
Taiwan's largest semiconductor packaging and testing company, ASE Technology Holding, anticipates robust demand growth in its advanced chip packaging segment by 2026, projecting a significant increase in sales. The company specifically cited demand from the artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC) sectors as key drivers for this anticipated surge. ASE forecasts that revenue from its advanced chip packaging business will surpass $3 billion in 2026, a more than 50% jump from approximately $2 billion in 2023. In line with this optimistic outlook, ASE plans to complete its $3 billion share buyback program by the end of 2024 and has set a target to increase its net profit from $2 billion to $3 billion by 2025. This development signals positive momentum for investment and growth in next-generation technologies within the semiconductor industry.
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원문 (English)
Taiwan's ASE expects strong demand to boost advanced chip packaging sales in 2026
