TSMC, 2029년까지 애리조나에 칩 패키징 공장 설립 계획

대만 반도체 제조업체 TSMC가 2029년까지 미국 애리조나에 칩 패키징 공장을 설립할 계획이라고 발표했습니다. 이 공장에서는 첨단 칩 패키징 기술이 사용될 예정입니다. TSMC는 이미 애리조나에 두 개의 첨단 반도체 제조 공장을 건설하고 있으며, 이번 패키징 공장 설립 계획은 미국 내 반도체 공급망을 강화하려는 광범위한 노력의 일부입니다. 이는 미국이 최첨단 반도체 생산 능력 확보에 집중하고 있음을 보여주며, TSMC의 미국 내 투자를 확대하는 중요한 움직임입니다. 향후 TSMC의 첨단 패키징 기술 경쟁력과 미국 정부의 지원 정책이 주목받을 것으로 예상됩니다.